Baskı Devre Kartlarında Yüzey Kaplama Yöntemleri:
Bilgi Kulübü kategorisinde ve Kimya forumunda, bulunan Baskı Devre Kartlarında Yüzey Kaplama Yöntemleri: konusunu görüntülemektesiniz. Kaplama Yöntemleri Kimyasal Nikel(Ni)/Altın(Au) kaplama prosesi günümüz teknolojisine en uygun çözümler sunan seçeneklerden birisidir. Bunu anlayabilmek için diğer kaplama yöntemlerini ...
|
|||||||
|
Kayıt | SSS | Üye Listesi | Takvim | Konuları Okundu İşaretle |
15-08-2008, 07:15
|
#1 (permalink) |
Baskı Devre Kartlarında Yüzey Kaplama Yöntemleri:
Kimyasal Nikel(Ni)/Altın(Au) kaplama prosesi günümüz teknolojisine en uygun çözümler sunan seçeneklerden birisidir. Bunu anlayabilmek için diğer kaplama yöntemlerini de incelemekte yarar vardır: Yeniden Ergitme (Reflow) Yöntemi Bu yöntem BDK deseni üzerine kaplanan kalay(Sn)-kurşun(Pb) yapının yüksek sıcaklıklarda ergitilerek, tam bir alaşım haline getirilmesi olarak özetlenebilir. Bu işlem sonrası desen üzerinde yaklaşık olarak 10-12mm. arası kalınlıkta yüksek lehimlenebilirlilik özelliklerine sahip Sn-Pb tabakası yaratılır. Kartın kozmetik görünümü de aranılan niteliktedir. Ancak bu yöntemle desen üzerinde, özellikle lehim adacıkları üzerinde, istenilen düzgün yapıya ulaşılamamaktadır. Bu nedenle özellikle yüzey monte teknolojisinin uygulandığı BDK üretiminde bu yöntem tercih edilmez. Selektif Lehim Kaplama (Hot Air Levelling : HAL) Yöntemi Bu yöntemle BDK lehim maskesi kaplandıktan sonra, açıkta kalan bakır (Cu) alanlar yüksek sıcaklıkta ergimiş lehim potasına daldırılmalarıyla -selektif olarak- yaklaşık 4-8mm. arası kalınlıkta Sn-Pb kaplanır. Ancak bu yöntemle birbirlerine çok yakın konumda bulunan lehim adacıkları arasındaki izolasyonun korunması güçleşmektedir. Ayrıca yeniden ergitme yönteminde olduğu gibi, düzgün lehim adası yüzeyini HAL yöntemi de sağlayamamaktadır. Yukarıda sözedilen iki yöntemde de BDK yüksek sıcaklıklara (~250°C) maruz kalmaktadır. Yüksek sıcaklıkların BDK üzerindeki en büyük riskleri; resin çekilmesi (resin recession), pad kalkması (lifted lands), taban malzemede boşlukların oluşması (laminate imperfections), delik duvarlarında kaplamanın ayrışması (separation) gibi BDK yapısına verdiği zararlardır. Kimyasal nikel/altın kaplama yöntemi bu riskleri ortadan kaldırmaktadır. Elektroliz Yoluyla Nikel/Altın Kaplama (Electrolytic Nickel/Gold Plating) Yöntemi BDK üretim teknolojisinde nikel/altın kaplama iki ayrı yöntemle yapılmaktadır. Bunlar elektroliz ve kimyasal kaplama yöntemleridir. Elektroliz yoluyla yapılan nikel/altın kaplama, yaklaşık olarak 10mm. kalınlıkta nikel üzerine, yine yaklaşık olarak 2mm. kalınlıkta altın kaplanmasıdır. Kimyasal nikel/altın kaplama yöntemine göre çevre şartlarına ve darbelere daha dayanıklı bir yapı sunan elektrolitik nikel/altın kaplama yöntemi, özellikle konnektör uçları gibi hareketli ve mekanik aşınmaya maruz bölgelere uygulanır. Dayanıklı bir yapıya sahip olan elektrolitik nikel/altın kaplama daha yüksek iletkenlik katsayısına sahip olmasına karşın, geniş yüzeylere uygulandığında kırılganlık özelliği de artmaktadır. Elektroliz yoluyla yapılan kaplamanın maliyeti de yüksek olmaktadır. Organik Kaplama (Organic Protective Coating) Yöntemi Organik kaplama yöntemi endüstriyel ürünlerde tercih edilen kaplama yöntemlerindendir. Genellikle 0,2mm civarı kalınlıklarla uygulanan organik kaplama yöntemi, kullanım amacına göre farklı kalınlıklarda da uygulanabilmektedir. Perde kaplama (Curtain Coating) veya konveyorize sistemlerle kısa sürelerde uygulanabilmesi en büyük avantajlarıdır. Ancak yüksek sıcaklıklarda lehimleme özelliklerine cevap verememektedir. Yüzey kaplama sonrası lehimleme işlemine kadar izin verdiği raf ömrü ise kaplama yöntemleri içerisinde en kısa olanıdır. Maliyeti en düşük kaplama yöntemlerindendir. Kimyasal Kalay Kaplama (Immersion Tin) Yöntemi Günümüz BDK üreticileri tarafından en çok tercih edilen yöntemlerden birisidir. Daldırma yöntemiyle yapılan kaplamayla bakır yüzey üzerine yaklaşık olarak 1,0-1,2mm. arasında kalay kaplanır. Kimyasal kalay kaplamanın en büyük avantajı yüksek yoğunluklu esnek (Flexible) BDK'ya en uygun maliyetle uygulanabilmesidir. Bu yüzden özellikle otomotiv ve elektronik sanayinde çok geniş uygulama alanları bulmaktadır. Ancak tel bağlama (Wire Bonding) teknolojilerine henüz istenilen düzeyde cevap verememektedir. |
|
|
|
| Reklamlar |
|
|
 |
| Etiketler |
| kartlarinda, yontemleri |
Şu an bu konuyu görüntüleyen üye sayısı: 1 (0 üye ve 1 misafir) |
|
| Konu Araçları | |
| Mod Seç | |
Linear Mode
|
|
|
||||
| Konu | Konuyu Başlatan | Forum | Cevap | Son Mesaj |
| DEEPFREEZE'yi devre dışı bırakın | Deadly | Resimli Program Anlatımı | 3 | 10-09-2008 12:03 |
| Dokusuz yüzey ürünleri üretim yöntemleri ve uygulama alanlari | IceMaN | Tekstil | 0 | 28-06-2008 14:57 |
| Yüzey Analizi | IceMaN | Kimya | 0 | 07-06-2008 17:52 |
| Ütü ile Baskı Devre Tekniği Hakkında Bilgi | IceMaN | Bunları Biliyormusunuz ? | 0 | 21-05-2008 13:16 |
| kısa devre... | ultrAslan | Online Flash Oyunlar | 0 | 04-09-2007 09:13 |
Bütün Zaman Ayarları WEZ +3 olarak düzenlenmiştir. Şu Anki Saat: 10:17 .
